设计、验证和实现技术的整合提高了先进节点、低功耗设计的效率
中国上海，2010年9月16日 —— 在业界居领先地位的全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今日宣布，中国内地较先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由将设计转化成芯片的关键工具组成。它是Cadence公司EDA360 （一个新的电子自动化设计系统,Electronic Design Automation 360）愿景的关键部分，专注于从设计的创建到整合。此硅实现（Silicon Realization）产品线将Cadence的设计创建、验证和产品实现从前端至后端进行独特的整合，为先进工艺节点和低功耗设计的芯片成功验证（Silicon Success），提供了一个更容易预测、更有确定性的途径。中芯国际在极短的时间内认可Cadence®硅实现方法在质量与效益方面的优势，因而在65到40纳米的设计包含验证以及实现各个方面采用了Cadence的产品。
“多年来我们在尖端设计方面一直同Cadence保持合作，而现在我们决定采用一个完整的端对端解决方案，帮我们的客户达到更高品质的设计。”中芯国际商务长季克非表示，“双方在65纳米及以下的合作将为我们共同的客户带来诸多益处，从而有助于加速客户对先进工艺技术的采用。”
中芯国际采用的硅实现（Silicon Realization）产品线产品包含：Encounter®数字实现系统、Conformal® ECO、Encounter时序系统、Encounter功率系统、物理验证系统、Incisive®企业级仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。
“中芯国际采用我们整合的硅实现产品线，不仅证明了Cadence的技术实力，也更加增强了双方公司的合作关系”Cadence首席战略官黄小立先生表示，“我们长期的协作极大地帮助了我们共同客户达到他们的目标，而这种合作关系终将实现EDA360所述的愿景。”
关于 Cadence设计系统公司
Cadence 公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。更多有关公司，产品及服务的信息,敬请浏览公司网站www.cadence.com。
Cadence, Encounter, Conformal, Incisive and the Cadence logo are registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc., in the
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术较先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com