据无锡日报报道，海力士－恒忆半导体三期总投资15亿美元12英寸集成电路芯片项目，获得国家发改委的核准批复。10月29日从北京传来的这一好消息，让无锡新区向着“中国第一硅科技产业城”的目标又跨出了坚实的一步。据介绍，三期项目批准后，海力士-恒忆半导体项目总投资将达到50亿美元，12英寸晶圆产能将达到月产22万片，将采用全球领先41-54纳米技术。这意味着无锡集成电路产业，在规模和技术上再次加快领跑全国的步伐。
