在日前召开的“2009LTE技术论坛”上，飞思卡尔半导体Freescale正在加快推出基于45纳米技术的关键通信产品，以满足无线基础设施设备制造商对能够支持3G和4G无线通讯系统的半导体芯片的强烈需求。
目前，飞思卡尔已经开始向客户提供PowerQUICC®MPC8569E处理器、双核QorIQ™P2020芯片和六核 MSC8156 StarCore®数字信号处理器(DSP)芯片的样片，这些器件都是基于45纳米的生产工艺，主要用于下一代无线通讯基础设施解决方案的开发。
作为业界惟一一个全线提供从射频功放、基带信号处理到协议处理的完整的无线信号处理半导体芯片的公司，飞思卡尔半导体正利用其多年积累的行业经验和对下一代无线通讯系统的深厚的理解，为客户提供先进适用的解决方案，全力支持中国TD-SCDMA及LTE的技术发展及网络建设。
飞思卡尔技术在TD-SCDMA网络中的采用正日渐增多。去年年底，展讯通信有限公司将飞思卡尔MC34673电池充电器IC用于其TD- SCDMA8800D平台。此外，几家中国顶级TD-SCDMA设备制造商也在设备的研发中广泛地使用飞思卡尔的产品，迄今为止，飞思卡尔的半导体芯片在中国的TD-SCDMA网络中得到了广泛的应用。
LTE是飞思卡尔未来业务方向的重要着眼点，飞思卡尔网络部亚太区业务拓展总监曲大健告诉记者：“我们的战略也就是我们的产品卖点，我们要给客户提供一个通用的硬件平台，这个平台不仅能支持窄带的TD，还可以在通过软件升级之后支持LTE，所以芯片设计中用到了很多非常先进的技术而且芯片的设计性能非常高。”
他补充说，像MSC8156StarCore®数字信号处理器，是非常卓越的多核的DSP产品，它所有的设计指标都可以达到商用LTE网络的要求。
为更好地、更紧密地和中国的客户在TDD-LTE开发上合作，飞思卡尔在中国成都建立了研发中心。研发中心承担的任务，包括射频产品的开发以及DSP和 CPU应用产品的开发。曲大健说：“成都设计中心开发的用于TD-SCDMA的射频功放模块，已经在中国得到了非常广泛的应用，赢得了用户的广泛好评。”
成都设计中心的投入使用，成为飞思卡尔TD-SCDMA以及未来TDD-LTE技术开发的重要基地。该中心还将对下一代射频产品的研发，以及推进微处理器技术的应用起到积极的作用。
