较近，电子元件在汽车中的应用不断增多，已经超越了电源及发动机控制等传统的汽车应用领域。先进驾驶辅助系统(ADAS)就是一个取得了显著增长的领域。现代ADAS系统包括摄像机、传感器和车载网络——在这些应用中，尺寸至关重要，DFN封装可说是很恰当。但ADAS是一种安全系统，所以不能折衷其可靠性。
为了满足这些需求，安森美半导体推出了采用可润湿侧面UDFN-8的车载串行EEPROM
这些标准串行EEPROM采用与SOIC-8型器件相同的引脚布局，但SOIC-8封装的尺寸为4.9 mm x 3.9 mm（不包括引脚），而UDFN-8封装尺寸则为2 mm x 3 mm。与标准DFN封装不同，可润湿侧面UDFN-8支持自动化光学检测。可润湿侧面UDFN采用镀锡引脚，传统UDFN则采用铜侧壁。在完成封装切割工艺之后，铜侧壁容易发生氧化。把封装焊接到电路板上时，这些裸露的铜无法形成均匀的焊接面圆角。镀锡侧壁可以保护铜，还能改善该外侧面的焊接接头。此外，可润湿侧面UDFN焊盘的边缘上有U形凹坑。在焊接过程中，焊料会填充这些空间，形成可以检测的焊点。这样就可以轻松地从封装侧面，从外观上检测焊接接头。安森美半导体串行EEPROM可润湿侧面采用UDFN-8的封装完全符合汽车1级标准（-40 °C至+125 °C）。它们提供全部三种标准协议（I2C、SPI和Microwire）版本，密度范围为1 Kb至1 Mb。
