大会介绍:
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司将参加2017年6月15日在北京国家会议中心举行的中国云计算大会,在本次大会上,美高森美云集了一批领先的技术专家和产品专家,将在北京国家会议中心306A室与参会者分享和讨论在云计算中扩展存储和性能的较新方法。
美高森美可扩展存储副总裁兼业务部经理Pete Hazen将会发表主题为“在云中扩展存储和性能”主题演讲,美高森美的其他专家与合作伙伴还将分享在数据中心和存储解决方案领域内的一些较热门主题和专业知识,其中包括:
在下午4:40至6点,美高森美还将举办内容丰富的行业专家小组讨论和问答环节,由美高森美数据中心高级架构师张冬主持,届时还会举行奖品丰富的抽奖活动。参加讨论环节的专家包括:
此外,美高森美将在6月15日举办的活动中展示其全面的云计算半导体产品和系统解决方案,其中包括:
· 高性能/低功耗24端口12Gb/s SAS RAID控制器
· 12Gb/s SAS托管交换机
· 高性能的可扩展NVMe双主机故障转移架构
· 支持SR-IOV端点的多主机共享的Switchtec
PCIe交换机架构
· 支持U.2和M.2的企业主流驱动器;以400MT/s提供475K RR IOP(4K)的八通道企业控制器
· 展示其它存储解决方案,如8E系列入门级RAID适配器、HBA1000/8系列RAID和82885T扩展卡及Flashtec合作伙伴SSD
产业背景:
全球公共云服务预计到2020年将以15%以上的复合年增长率增长,整体云的增长、可扩展性和性能的提升将成为OEM成功的关键差异化因素。随着中国超大型数据中心市场不断扩大,这些数据中心正在寻求较新的服务器存储技术和架构改进以实现持续增长。而美高森美正是数据中心市场的存储和基础架构解决方案的领先创新者。
会议地点:
作为中国云计算大会的会场之一,美高森美会议将于北京国家会议中心306A室举行,地址为北京市朝阳区天辰东路7号
会议时间:
6月15日星期四下午1点至6点(北京时间)
举办者:
美高森美公司是存储,服务器和网络基础架构解决方案的领先创新者。美高森美公司公司与领先的OEM和ODM紧密合作,全力支持中国云的快速增长。美高森美的广泛产品组合能够提供低功耗、高性能、可扩展及安全可靠的SAS/SATA和NVMe存储解决方案,以及服务器基础设施组件和数据中心互连(DCI)技术。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA);可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电(PoE) IC与电源中跨(Midspan)产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息,请访问网站:http://www.microsemi.com。