CEVA-TeakLite-III拥有同类处理器中较高的面积及能源效率

全球领先的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已经公布32 CEVA-TeakLite-III DSP进行BDTI DSP Kernel Benchmarks™ 认证测试所得的结果BDTI 采用这基准工具套件进行认证,结果表明CEVA-TeakLite-II达到同类处理器中较高的DSP面积效率和能效率。此外,CEVA-TeakLite-III基于BDTIsimMark2000™ metric (这是一个处理器信号处理速度的综合测量方法) DSP速度评分为2140,仅次于CEVA-X1620 DSP内核。

CEVA-TeakLite-III™ 是基于广泛应用的 TeakLite 系列 DSP 内核的第三代DSP 架构,这款双 MAC32 位处理架构还具有一个10 级管线,可让内核的运作速度达到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 面向多个目标应用,包括低成本2G/2.5G/3G 无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器,便携式媒体播放器、毫微微蜂窝基站 (femtocell)VoIP 住宅网关,以及需要支持先进音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1Dolby TrueHD DTS-HD 的高清 (HD) 音频应用。

CEVA 企业市场拓展副总裁 Eran Briman 称:“BDTI发布的 CEVA-TeakLite-III DSP 内核评测结果我们的 DSP 产品提供了公平而可靠的数据来源,这些基准评测结果确认 CEVA-TeakLite-III 具有出色的总体性能,并突显这款架构拥有突出的特点,采用面积高效的处理器设计,适用于低功率便携式应用和要求高性能的家庭娱乐音频应用。

BDTI 在较新发布的独立白皮书中声明“BDTI的测试结果表明, BDTI 测试的其它同类处理器相比CEVA-TeakLite-III 具有卓越的DSP 性能和极好的面积效率。对于中等批量信号处理需求和严格的芯片尺寸或能耗限制CEVA-TeakLite-III是非常值得考虑采用。该白皮书可于以下网址获取:http://www.bdti.com/articles/info_articles.htm#white_papers

CEVA-TeakLite-IIIBDTIsimMark2000测试使用16位数据评分达到2140创下 BDTI 认证的同类处理器的DSP面积效率记录(BDTIsimMark2000/mm2 得分是1880) DSP效率记录 (BDTIsimMark2000/mW得分是31)这些评测结果可在以下网址获取www.bdti.com/bdtimark/BDTImark2000.htm

关于 CEVA

CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞是专业向移动手机、消费电子和存储市场提供硅知识产权 (SIP) DSP内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVAIP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案,以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年,CEVA IP 2.25亿个系统设备上使用。要了解更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

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