意法半导体的BCD技术首次对独立芯片设计厂商开放，发现并支持创新的功率整合研发项目
中国，2015年2月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)和CMP(Circuits Multi Projets®)宣布，通过CMP的硅制造代理服务 (silicon
brokerage service)，让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的BCD8sP智能功率芯片制造技术平台。
这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术，反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技术研发部副总裁兼智能功率技术部总经理Claudio Diazzi表示：“我们期待CMP能够帮助我们寻找并支持更多的创新项目，希望能够与优秀的设计人员和研究机构建立长期的合作关系。”
作为意法半导体BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技术中较先进的技术，BCD8sP制造工艺能够整合模拟电路、逻辑电路与高压功率器件，制造能够满足复杂功率转换 (power-conversion) 和控制应用 (control application) 需求的单片IC。这项制造工艺让意法半导体在硬盘驱动(HDD, Hard Disk Drive)控制器、电机控制器以及用于智能手机、平板电脑与服务器电源管理芯片等重要应用领域超越竞争对手。
CMP在服务项目中引入意法半导体的BCD8sP制造工艺是基于双方之前的成功合作。CMP让大学和设计公司有机会使用较先进的技术和传统CMOS技术，其中包括28nm、65nm和130nm制造工艺。CMP的客户还能使用意法半导体的28nm FD-SOI、130nm 的SOI (绝缘层上硅)以及 130nm 的SiGe制造工艺。
CMP总监Jean-Christophe Crebier表示：“现在，我们在服务项目中加入了意法半导体世界一流的BCD制造技术，能够为更先进的智能功率设计项目提供更强大的支持服务。许多世界顶尖的大学已经受益于CMP和意法半导体的这项合作。已有大约300个设计项目采用意法半导体90nm制造工艺，超过350个设计项目采用65nm传统CMOS制造工艺，以及超过50个原型设计采用28nm FD-SOI的制造工艺。”
关于CMP(Circuits Multi Projets®)
CMP是为集成电路 (IC) 和微机电系统 (MEMS) 设计公司提供原型设计和小批量制造服务的服务机构，承接大学院校、科研实验室和企业委托的电路制造服务。先进的制造技术包括CMOS、SiGeBiCMOS、HV-CMOS、SOI、P-HEMT GaAs、MEMS以及3D-IC等。CMP向企业和大学院校提供各种CAD软件工具和设计支持服务。自1981年起，CMP已为70个国家的1000多家机构提供服务，为6700多个项目进行800次的原型设计，并在60种不同技术之间建立界面。详情请访问：http://cmp.imag.fr
关于意法半导体
意法半导体 (STMicroelectronics; ST) 是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活 (life.augmented) 的理念。
意法半导体2014年净收入74.0亿美元。详情请访问公司网站www.st.com。
