日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip™) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi和互联网功能，所凭借的特性包括：
－业界较低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式。
－高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM® Cortex®-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。
－可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
－能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig™技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 TI 模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和TI E2E™ 社区支持。
凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的 MCU 生态系统，TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法：
－采用 TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解决方案及首款无线连接LaunchPad评估套件启动开发工作。
－SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高级仿真BoosterPack相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗MSP430™ LaunchPad。
－如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台 PC 和CC3100 BoosterPack以及采用SimpleLink Studio的高级仿真 BoosterPack着手进行软件开发。
如需更多地了解SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台的特性与优势方面的信息，敬请阅读这篇博客帖子。
供货情况：
－SimpleLink Wi-Fi CC3100和CC3200解决方案现可通过 TI 网上商店 (TI eStore) 和 TI 授权分销商购置，包括：
○CC3200 LaunchPad
○CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP绑定供货
○CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST绑定供货
－CC3100 和CC3200量产型器件将于7 月供货，并将成为 TI 样片计划的组成部分。
○CC3100
○CC3200
－CC3100 和CC3200模块将于第三季度供货。
TI 的SimpleLink™无线连接产品系列
TI 的SimpleLink低功耗无线连接解决方案产品系列－面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP)、RF 收发器和距离扩展器－可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网 (IoT)。SimpleLink产品所涉及的标准和技术超过 14 项，包括Wi-Fi®、蓝牙 (Bluetooth®)、低能耗蓝牙、ZigBee®、1 GHz以下、6LoWPAN等等，可帮助制造商为任何设备、任何设计及任何用户增添无线连接能力。更多详情请访问www.ti.com/simplelink。
关于德州仪器公司
德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。
