采用SSOP16封装帮助降低组装成本
东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出采用SSOP16封装的“TC78B002FNG”集成电路(IC)，进一步扩充其数字控制的正弦波风扇电机驱动器集成电路的产品阵容。新推出的集成电路是该公司“TC78B
这一新产品采用SSOP16封装，可提供与已经量产的“TC78B002FTG”同样的功能，让客户得以应用低成本的射流焊接组装工艺，通过使用单层PCB而非高成本的双层PCB，降低制造商的生产成本。
“TC78B
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新产品的主要规格 |
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零部件编号 |
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TC78B002FNG
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运行电压范围 |
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电机电源电压：3.5至16 V |
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输出电流 |
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其他特征 |
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软开关驱动（具有正弦波驱动能力） |
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封装 |
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SSOP16
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