东芝公司（Toshiba
Corporation, TOKYO:6502）今天宣布推出采用业内较小[1]封装的光控继电器。批量生产的产品即日起出货。
新产品“TLP3403”和“TLP3412”采用了业内的较小光电耦合器封装——由东芝开发的VSON（极小尺寸无引线）封装。与采用USOP封装的同等东芝产品相比，新的光控继电器可使装配面积和体积分别减少50%和60%。这有助于更小和更薄产品的开发，并且可以使一个电路板上的光控继电器数量增至传统产品的1.3倍至1.5倍。
此外，通过使用新的内部结构——芯片堆叠结构[2]，新产品不仅保留了传统USOP封装产品的相同电特性，还实现了信号传输所需的更佳高频特性。新的光电耦合器适用于各种测试仪应用，尤其是电力线切换和量度线切换。
|
|
|
|
|
|
|
新产品的主要规格 |
||||
|
|
|
|
|
|
|
产品型号 |
|
TLP3403
|
|
TLP3412
|
|
封装尺寸 |
|
面积： 高度： |
||
|
导通状态电流 |
|
|
|
|
|
导通状态电阻 |
|
0.18
Ω（正常），0.22 Ω（较大） |
|
1
Ω（正常），1.5 Ω（较大） |
|
断态电压 |
|
20
V（较小） |
|
60
V（较小） |
|
断态电容 （照片一侧） |
|
40
pF（正常） |
|
20
pF（正常） |
|
触发LED电流 |
|
3
mA（较大） |
||
|
等效上升时间 （通过特性） |
|
40
ps（正常） |
||
|
隔离电压 |
|
300
Vrms（较小） |
||
|
|
|
|
||
注释：
[1] 针对光电耦合器产品，截至
[2] 芯片堆叠结构：在探测器芯片上安装LED芯片的结构，中间放置绝缘材料。
访问该链接了解有关东芝光电耦合器和光控继电器的更多信息：
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/opto/coupler/index.html
