新推出的软IP合格验证平台更全面、更易使用
面向半导体和消费电子行业的领先SoC实现解决方案提供商Atrenta Inc.和TSMC今天宣布计划推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass® RTL设计平台为基础，是TSMC软IP9000质量评估项目（用于评估软IP或综合IP的鲁棒性和完整性）的基本要素。IP Kit 2.0已经通过了以下TSMC软IP联盟合作伙伴的广泛Beta测试：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和图芯技术有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0将得到TSMC-Online的全面支持，并将于
TSMC的软IP质量评估项目较初于2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一项联合项目，旨在部署一系列SpyGlass检查，从而得出有关软IP鲁棒性和完整性的详细报告。目前，已经有超过15家软IP提供商合格通过了该项目。IP Kit 2.0是一套增强版检查，加入了物理实施数据（例如：面积、时间和拥塞）和高级正式Lint检查（例如：X赋值、无用代码检测）。IP Kit 2.0同时还可以更轻松地集成到较终用户的设计流内，而且拥有更强的IP封装选项。
Atrenta公司营销副总裁Mike Gianfagna表示：“软IP复用的可预测性仍是SoC设计界面临的一项挑战。得益于TSMC在推动软IP可交付质量方面所做出的努力，我们正在提升软IP复用方面取得切实的进展。”
TSMC设计基础架构营销部高级总监Suk Lee表示：“软IP9000项目已经对向TSMC客户交付的软IP质量产生了积极的影响。增加物理实施信息和正式的Lint分析将进一步提升该项目的有效性。Beta测试项目进展得非常顺利。IP Kit 2.0安装方便，而且在Beta测试期间我们选定的软IP联盟合作伙伴出现的问题也非常少。”
IP Kit 2.0可通过Atrenta获取。软IP资格认证项目的报名工作由TSMC负责管理。请联系Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)获取有关该项目的更多信息。
有关参加IP Kit 2.0 Beta测试项目的软IP联盟合作伙伴的更多信息，请查看随附表单。
关于Atrenta
Atrenta的SpyGlass®预测分析软件平台能大幅提升世界领先半导体和消费电子公司的设计效率。复杂的片上系统(SoC)是推动当今消费电子革命的一大动力，该公司的专利解决方案能为复杂SoC严格的性能、能耗和面积要求提供早期的深入设计见解。全球有逾两百家公司和数千名设计工程师依赖SpyGlass帮助在部署传统的EDA工具前降低风险和成本。SpyGlass的功能类似于一个服务于设计工程师和经理的互动指引系统，能帮助找到较快、成本较低的复杂SoC实施途径。
