英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存（eFlash）微控制器（MCU）样品。这是英飞凌和台积电（TSMC）于2009年开始共同开发及生产65 纳米 eFlash MCU的结果。
首款批量生产的产品将是面向SIM卡应用的安全控制器。英飞凌计划将于2012年下半年进行工艺和产品认证。由于与以往的工艺相比大幅度缩小了芯片尺寸，从而提高了效率，在竞争激烈的安全IC市场，65纳米工艺意味着巨大的竞争优势。此外，与200毫米晶圆相比，基于300毫米晶圆的生产将进一步提高生产力。
英飞凌科技股份公司芯片卡和安全IC业务副总裁Pantelis Haidas 表示：“能够展出我们与台积电合作开发65纳米 eFlash工艺的首批成功，我们倍感自豪。我们为将尖端的300毫米晶圆用于符合信息技术安全评估通用标准的生产环境创造了条件。因此，我们为在今后几年中推出多种芯片卡和安全应用奠定了坚实的基础。”
台积电全球销售和营销高级副总裁陈俊生表示：“英飞凌是多个技术和应用领域的公认领袖。它们在嵌入式闪存开发方面享誉全球，并且凭借自身的产品质量和创新技术赢得了芯片卡行业的尊重。能够继续与英飞凌在产品开发方面进行密切的合作并形成长期稳定的生产关系，我们感到十分自豪。”
面向芯片卡和安全应用的65纳米eFlash工艺，将支持英飞凌专注于定制安全的创新。这种创新的宗旨是面向智能卡等应用，以较佳的性价比，实现适当的安全级别。
英飞凌参加2011年智能卡暨身份识别技术工业展
智能卡暨身份识别技术工业展已于11月15-17日在法国巴黎举行，英飞凌展出了其芯片卡和安全IC解决方案。若需了解英飞凌在智能卡暨身份识别技术工业展上展出的精彩产品和解决方案的更多信息，敬请访问www.infineon.com/cartes。
关于英飞凌
总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域—高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2010财年（截止到9月30日），公司实现销售额32.95亿欧元，在全球拥有约26,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
