CEVA与Alango携手合作为CEVA-TeakLite-III DSP系列增添创新性语音增强软件
Alango的Voice Communication Package™能够增强用于手机、平板电脑和免提设备的CEVA-TeakLite-III DSP的业界顶级语音及音频处理能力
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商与授权厂商Alango Technologies公司共同宣布，针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列产品推出较新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在满足手机设计对更高集成度和更低成本的需求，能够在单一内核中集成无线基带处理功能与Alango提供的移动音频、语音和前端语音增强处理功能。
消费者和运营商要求在嘈杂环境中实现更清晰、失真更小的语音传输，因此催生出多种针对无线和有线通信设备的麦克风、波束成形(beam-forming)及噪声降低技术。Alango开发的前端语音增强技术Voice Communication Package包含正在申请专利的自适应双麦克风™ (Adaptive Dual Microphone™, ADM)降噪算法，通过使用两个全向麦克风来大幅减小不断变化环境中的背景噪声、风声及其它干扰，同时完全保证信号质量，建立了噪声衰减的全新标准。
Alango公司首席执行官Alexander Goldin博士表示：“CEVA-TeakLite-III DSP专为高质音频及语音处理而构建，非常适合于执行我们的前端处理技术Voice Communication Package。这款DSP具有高性能、低功耗特性，以及功能强大的开发环境，可让客户利用我们市场领先的语音和音频增强软件来无缝增强其基于CEVA的处理器设计，并以有效的成本来充分发挥这种结合优势。”
CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman称：“Alango拥有一些非常创新且实用的解决方案，能够应对我们许多客户所面临的语音和音频难题。Alango的双麦克风波束成形技术已获验证能够显著提高质量，扩展语音和音频产品的处理能力和效用。Voice Communication Package正是面向手机及汽车电子市场高端语音和音频应用的CEVA-TeakLite-III DSP系列的完美补充。”
可用于CEVA-TeakLite-III DSP的Alango产品包还具有其它语音和音频增强功能，包括用于回声消除及反馈减小、自动随噪扬声器音量及均衡、风噪声降低、动态范围压缩、单声道噪声抑制、可实时减慢语速的EasyListen™技术，以及数据包丢失消隐等多个软件模块。这款产品包还支持高清(HD)语音，可以无缝转移到具有HD语音功能的手机及其它通信设备。
CEVA-TeakLite-III DSP架构被一份行业报告誉为“业界较佳音频处理器”(注)，它能为客户提供多种配置，包括较近发布的CEVA-TL3211。这是一款32位音频DSP，若采用40nm工艺节点技术制造，工作频率可达1GHz，而芯片占位面积仅0.2平方毫米。该架构可以有效集成基带处理和所需的应用处理技术，如Alango公司提供的产品。
关于Alango Technologies公司
Alango Technologies 公司是世界先进的语音通信及移动音频前端DSP技术开发商及授权厂商，其全球客户包括不同规模的企业，涵盖范围广泛的产品种类。Alango 公司的产品可用于手机、免提车载套件、蓝牙耳机、音频会议系统、内部通信系统、助听器和安全应用设备。要了解有关Alango 的更多信息，请访问公司网站
www.alango.com。
关于CEVA公司
CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产了超过6 亿个以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。要了解有关CEVA DSP的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。
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