机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)，近日宣布：在CES 2011展会期间，公司将在位于Wynn酒店的泰鼎展示间中展示为消费娱乐系统提供的全新创新平台。在CES期间，泰鼎将着重展现其在图像质量、3D电视、互连性能及高清音频等方面的强大优势，展示公司所开发的“互联家庭”所需的所有基础模块，使得内容能够在众多设备上随时随地地被获得，并展示在不同的屏幕上。此次展出将包括：
泰鼎微系统总裁Christos Lagomichos表示：“泰鼎已经转型成为为绝大多数主流电视及机顶盒OEM厂商提供尖端技术的强大的全球市场领导者。我们的产品正在推动着未来消费者在其家庭娱乐中心所能体验的功能，而我们在CES的展示中心，将向参观者展示这一技术，以及我们已经围绕着我们的硬件平台所创建的完整的生态系统。”
互联电视解决方案
凭借在半导体市场超过20年的创新实践和逾2000项专利，泰鼎为许多世界顶尖的电视机品牌提供核心技术。泰鼎的互联网电视解决方案不但能够提供高清晰画质，同时使消费者可以直接在电视机上实现无缝地连接到互联网并浏览网页。在CES展会上我们重点展出的的技术包括：
机顶盒平台解决方案
新一代的机顶盒解决方案即将面世，它将为家庭带来为之雀跃的多媒体娱乐体验——例如3D电视、3D图形用户界面、定制化的多屏幕服务、丰富的导航服务以及先进的互联网电视服务。新一代机顶盒的出现，使得用户可以无缝观赏电视节目、运行丰富的互联网应用、浏览网页、在家里随时随地分享信息。唯有泰鼎能够为下一代机顶盒提供所有主要的基础模块。在CES上泰鼎将展出的部分机顶盒技术包括：
关于泰鼎微系统有限公司（Trident Microsystems, Inc.）
泰鼎微系统有限公司总部位于加利福尼亚州森尼维尔市，是一家在数字家庭娱乐市场具有领导地位的公司，提供丰富的平台解决方案，提升消费者的“互联家庭”体验。作为电视和机顶盒市场半导体供应商三甲之一，泰鼎的解决方案在全球一流OEM厂商和渠道合作伙伴的产品中得到了广泛使用。泰鼎公司丰富的IP产品组合包含两千多项专利技术，持续不断地推动着图像品质、3D电视、低功耗以及45nm设计领域的关键创新。欲了解更多有关泰鼎及其产品的资料，请访问公司网站www.tridentmicro.com 。
