中国领先的晶圆厂表示通过Cadence的Silicon Realization技术大幅提高了生产力
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布中国较大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），已经将Cadence® Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片（SoC）设计提供了一个完整的端到端的Silicon Realization流程。
经过严格评估，中芯国际选择了Cadence Silicon Realization产品，基于其强大的层次化流程 (hierarchical flow)，应用于大规模和高质量的设计。中芯国际认为此紧凑结合了功能性、物理和电气领域的整合流程，可用于评估、逻辑设计、验证、物理实现与设计内签收，并大大提高设计师的效率、易用性, 及获得更具确定性的结果 (deterministic results)。
中芯国际流程中包含的Cadence Silicon Realization技术包括Incisive® Enterprise Simulator、 Encounter® RTL Compiler、 Encounter Test、 Encounter Conformal® Low Power、 Encounter Conformal Equivalence Checker、 Encounter Digital Implementation System、 QRC Extraction、 Encounter Timing System、 Encounter Power System、 Litho Physical Analyzer、 Litho Electrical Analyzer、 Cadence CMP Predictor 和 Assura® Physical Verification。
“我们的共同客户将会从Cadence对参考流程4.1的贡献中大大获益，它解决了在65纳米节点上遇到的两个重要问题，设计的余量和良率（design margins and yields）”中芯国际设计服务部资深总监朱敏说。“全面应用端到端Cadence Silicon Realization流程进行数字设计、验证与实现，结合我们的参考流程，将会让我们的客户达到更高的效率、生产力以及提高芯片的质量，缩短上市时间。”
Cadence较近公布了一款全新的全盘式Silicon Realization方法，芯片开发不再是传统的单点工具拼贴，而是采用流线化的端到端综合技术、工具与方法学。这种新方法着重于提供能确保达成Silicon Realization的产品和技术所需的三个条件：统一的设计意图、提取 (abstraction) 和收敛 (convergence)。这种方法是Cadence公司其 EDA360 (Electronic Design Automation 360, 一个新的电子自动化设计系统) 战略的一个关键组成部分，目标是提高生产力、可预测性和可盈利性，同时降低风险。
“作为中芯国际的长期合作伙伴，很高兴再次与他们的技术专家合作，帮助我们的共同客户开创一条Silicon Realization的快车道，”Cadence产品管理部总监David Desharnais说。“与领先的客户和中芯国际这样的设计链合作伙伴合作，是实现Cadence EDA360愿景的关键，也是实现更高生产力、可预测性和可盈利性的关键。”
关于 Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证尖端半导体器件、消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 www.cadence.com。
Cadence、Encounter、Incisive和Cadence标志是Cadence设计系统公司在美国和其他国家的注册商标。所有其他商标是其相关所有者的商标。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术较先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶圆厂。
详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com
